日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試心得 - 第49頁

工讀生面試經驗 2022.5.12

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
工讀生
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
190 / 小時
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：兩位主管會問你一些基礎的問題，但礙於是工讀生，在面試途中較不會太嚴苛主要會拿一些履歷上的東西出來提...

設備工程師面試經驗 2022.5.12

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 5 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：先面主管基本是該單位副理做介紹後依履歷問問題專題論文社團經驗還有一些罐頭情境題主要想了...

生產設備工程師面試經驗 2022.5.11

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
生產設備工程師
相關職務經驗：
20 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：視訊面試第二次面試：無工作環境：無塵室設備維修保養，使產品能正常生產，異常品追縱處理分悉

給其他面試者的中肯建議

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生產技術╱製程工程師面試經驗 2022.5.10

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
生產技術╱製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 2 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：過程有人資跟部門主管，考試也是當天考整體談的很愉快也與人資聊的很開心第二次面試：沒有工作環境...

封裝製程工程師面試經驗 2022.5.10

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
等待中
待遇：
38,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：先跟HR線上視訊，大概聊了3-40分鐘，會針對你的履歷去問一些細節的問題，之後基本上就是介紹公司福利...

半導體製程工程師面試經驗 2022.4.9

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
半導體製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2022 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

面試前會先進行1.專業科目 2.數理邏輯 3.英文考試。專業科目是依照大學或研究所所就讀領域來出題，內容不難...

助理工程師面試經驗 2022.5.9

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
助理工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：人資第二次面試：主管工作環境：乾淨先做測驗考英文不是很難人資面試問一些簡單問題主管面試比較...

設備工程師面試經驗 2022.5.6

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
設備工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
800,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：一開始至警衛室，利用證件換取工作證，到隔壁五樓等候人資面試，一開始會先測驗邏輯、基本單字（中翻英、...

CIM 面試經驗 2022.5.5

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
CIM
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2014 年 2 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：三位主管，針對履歷和學習狀況問問題第二次面試：處長，模擬各式構通上可能碰到的情境，想知道解決方式 ...

半導體工程師面試經驗 2022.5.5

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
半導體工程師
相關職務經驗：
12 年
面試時間：
2013 年 12 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：問談輕鬆主管幽默風趣主要問邏輯性及了解個人特質第二次面試：無工作環境：無塵室 (新產線)

給其他面試者的中肯建議

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗

工讀生 面試經驗 2022.5.12

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設備工程師 面試經驗 2022.5.12

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生產設備工程師 面試經驗 2022.5.11

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封裝製程工程師 面試經驗 2022.5.10

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助理工程師 面試經驗 2022.5.9

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設備工程師 面試經驗 2022.5.6

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CIM 面試經驗 2022.5.5

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半導體工程師 面試經驗 2022.5.5

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設備工程師面試經驗 2022.5.12

生產設備工程師面試經驗 2022.5.11

生產技術╱製程工程師面試經驗 2022.5.10

封裝製程工程師面試經驗 2022.5.10

半導體製程工程師面試經驗 2022.4.9

助理工程師面試經驗 2022.5.9

設備工程師面試經驗 2022.5.6

半導體工程師面試經驗 2022.5.5